碳材料概念股相關(guān)股票梳理，碳材料概念股匯總

　　碳材料概念股是因?yàn)樘蓟雽?dǎo)體出現(xiàn)重大的技術(shù)性突破引發(fā)的，具體消息是北京元芯集成電路進(jìn)行發(fā)布會(huì)，表示經(jīng)過(guò)多年的研究解決了長(zhǎng)期碳基半導(dǎo)體的瓶頸問(wèn)題，主要是使用的時(shí)候材料的純度、密度以及面積的問(wèn)題。

　　現(xiàn)在芯片的技術(shù)非常受到關(guān)注，這是因?yàn)楹诵募夹g(shù)不掌握在我們手中，每年要話費(fèi)3000億美元的去國(guó)外進(jìn)口芯片，這一筆錢大家如果沒(méi)有概念，加上一個(gè)對(duì)比可以理解，那就是這項(xiàng)花費(fèi)超過(guò)了進(jìn)口石油的花費(fèi)。現(xiàn)在的集成電路使用的材料一直是硅基，將其他的材料比如說(shuō)鍺、砷化鎵以及石墨烯、碳等都是半導(dǎo)體的前沿技術(shù)，碳基半導(dǎo)體相對(duì)于現(xiàn)在使用硅基要成本更低以及使用的消息、功耗上更好一些，是半導(dǎo)體材料的優(yōu)質(zhì)選項(xiàng)?，F(xiàn)在我國(guó)在碳基半導(dǎo)體上取得成就，將會(huì)提高我國(guó)在半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的話語(yǔ)權(quán)，而其應(yīng)用也非常的廣泛，使用到不同領(lǐng)域的芯片中將會(huì)是非常大市場(chǎng)，這項(xiàng)成就直接引發(fā)了市場(chǎng)的中碳材料概念股的爆發(fā)。

　　丹邦科技002618：從事?lián)闲噪娐放c材料的研發(fā)和生產(chǎn)的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，是國(guó)家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃成果產(chǎn)業(yè)化基地，擁有國(guó)家級(jí)撓性電路與材料研發(fā)中心，是中國(guó)最大的柔性材料到柔性封裝基板到柔性芯片器件封裝產(chǎn)品,是從設(shè)計(jì)、制造、服務(wù)一條龍產(chǎn)業(yè)鏈的服務(wù)供應(yīng)商。公司擁有多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，具有從柔性材料到柔性封裝基板到芯片封裝組件等產(chǎn)業(yè)鏈的核心技術(shù)，為客戶提供設(shè)計(jì)、制造、服務(wù)的完整柔性互聯(lián)及封裝解決方案。

　　銀龍股份603969：公司旗下天津聚合碳基研究院專注于碳材料的研究及應(yīng)用。

　　楚江新材002171：先進(jìn)基礎(chǔ)材料板塊通過(guò)長(zhǎng)期實(shí)踐，形成了一套獨(dú)特的盈利模式、以及與之相匹配的經(jīng)營(yíng)管理模式，并持續(xù)優(yōu)化升級(jí)，創(chuàng)造持續(xù)的成本領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),：公司產(chǎn)品涵蓋碳基、陶瓷基復(fù)合材料，全資子公司頂立科技具備第三代半導(dǎo)體材料碳化硅單晶從裝備、材料到制品的一整套技術(shù)儲(chǔ)備和產(chǎn)業(yè)化能力。

　　金博股份688598：湖南金博碳素股份有限公司成立于2005年6月，公司致力于為客戶提供性能卓越、性價(jià)比高的先進(jìn)碳基復(fù)合材料產(chǎn)品和全套解決方案。

　　除此之外還有就是之前美國(guó)的一名發(fā)明家發(fā)現(xiàn)了一種全新的碳基新材料就是氧化石墨烯，這種材料是碳家族的石墨烯合成，因此碳材料概念股的收益股還有相關(guān)的石墨烯的部分，具體來(lái)說(shuō)有華麗家族600503、德?tīng)栁磥?lái)002631。最近概念新出的比較多，和其一塊出現(xiàn)的還有機(jī)器視覺(jué)概念股。